英特尔推出第一款10纳米Ice Lake处理器和Lakefield平台

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IT之家1月8日消息 在CES发布会上,英特尔推出了3D堆栈型小型主板,板载大小核设计的“混合X86架构”10nm SOC,一齐来了解一下。

哪些地方地方新处置器率先推出采用英特尔代号为Foveros的全新3D芯片堆叠技术。英特尔可能性扩展了使用多个芯片的概念,允许将芯片堆叠在一齐,从而提高密度。芯片堆叠转过身的关键思想是混合和匹配不类似于型的芯片,类似于CPU,GPU和AI处置器,以构建定制SOC。它还允许英特尔将具有不同系统进程的多个不同组件组合一齐,这使得英特尔不能使用更大的节点来处置难以收缩或专用的组件。

这款3D堆栈型小型主板下层具有典型的南桥功能,如I / O连接,并采用22FFL工艺制造。上层是另有另一个 10nm CPU,具有另有另一个 大计算内核和另一个较小的“传输波特率”核心,类似于于ARM的 big.LITTLE处置器。英特尔称之为“混合x86架构”。